格隆汇5月22日丨三孚新科(688359.SH)在互动渠道表明,公司立异的中低温铝代铜接连镀工艺首要运用在于PCB、LED等范畴,经过电镀方法在铝箔或覆铝软板外表镀上薄铜层,构成铝基铜箔或铝基软板,完成了以“铜铝结合”的计划对传统“全铜”计划的代替,减少了铜金属的耗用,从而大幅节省下流客户铜材本钱。该项立异工艺具有工艺简略、归纳本钱低一级一系列优势,后续将浸透至更多电子范畴。详细的客户状况暂不便利奉告。
格隆汇5月22日丨三孚新科(688359.SH)在互动渠道表明,公司立异的中低温铝代铜接连镀工艺首要运用在于PCB、LED等范畴,经过电镀方法在铝箔或覆铝软板外表镀上薄铜层,构成铝基铜箔或铝基软板,完成了以“铜铝结合”的计划对传统“全铜”计划的代替,减少了铜金属的耗用,从而大幅节省下流客户铜材本钱。该项立异工艺具有工艺简略、归纳本钱低一级一系列优势,后续将浸透至更多电子范畴。详细的客户状况暂不便利奉告。