在技术水平提升的推动下，连接器行业正朝着高速化、高频化、微型化和高可靠性的方向发展。下游应用领域涵盖了通信、汽车、计算机、工业、交通等，根据Bishop&Associates2022年统计多个方面数据显示，通信、汽车和计算机是连接器最重要的应用领域，合计占比达58.5%。随着5G、物联网、人工智能等技术的发展，连接器行业市场规模不断扩张。据统计多个方面数据显示，2023年全球连接器市场规模为818.54亿美元，预测2024年全球连接器市场规模达到851.28亿美元，同比增长4%。
2023年中国连接器市场规模达到249.77亿美元，市场占有率达30.51%，在全球连接器市场中占比排名第一。国际头部厂商凭借技术和规模优势占据较大市场占有率。据统计，2022年全球前三大连接器厂商泰科、安费诺、莫仕的分别占据14.9%、11.9%和6.1%的市场份额。
5G技术的普及和AI发展掀起新一轮换机热潮，手机市场呈现复苏态势，带动手机连接器需求提升。据IDC预测，2024年全地球手机出货量将达12.1亿台，同比增长4.0%。智能可穿戴设备作为新兴电子科技类产品，满足了消费者对于多功能化、智能化、时尚化等需求，有望成为未来拉动消费电子发展的主力之一。可穿戴设备融合AI技术创新发展，推动连接器产品量价齐升。据IDC预计，2024年可穿戴设备出货量将达到5.60亿台，同比增长10.5%，2028年出货量有望达到6.46亿台，2024-2028年期间复合年均增长率为3.6%。
汽车市场销量复苏，电动化、智能化发展的新趋势加深，带动汽车连接器量价齐升。根据Bishop&Associates预测，到2025年，全世界汽车连接器市场规模将达到194.52亿美元，我国汽车连接器市场规模将达到44.68亿美元，且中国汽车连接器占全世界汽车连接器市场规模比例将从2019年的21.65%提升至2025年的22.97%，为国内连接器厂商带来可观的增长空间。
根据中商产业研究院统计多个方面数据显示，2023年中国AI芯片市场规模达到1206亿元，同比增长41.9%，预计2024年AI芯片市场规模将达到1412亿元。面对AI发展带来数据量与计算量的激增，高算力芯片的功率密度增加。散热需求的激增以及降低能耗的要求提高，推动散热技术一直在改进升级，未来液冷散热有望成为主流散热方式之一。
芯片级封装散热技术提高了散热效率并简化了散热方案。均热片作为重要散热元件之一，凭借优良的导热性能和热应力，以及节省电动风扇的能耗，未来市场空间广阔。
鸿日达采用自主生产与外协加工并行的生产模式，具备冲压、电镀、注塑、组装等全工艺生产能力，公司以连接器和精密机构件产品为核心，并基于具有同一性和相似性的生产加工工艺，通过研发创新、技术突破、升级改造等内延式发展模式开发新技术和新产品，拓展汽车、半导体、新能源等新兴应用领域，实现业务多元化布局。
1）精密连接器领域领域：公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外有名的公司建立了长期稳定的合作伙伴关系，并在可穿戴设备头部厂商中占据主力供应商的地位。公司开发试制的BTB连接器实现重大突破，今年上半年实现了对传音控股的批量出货，并预计今年四季度将迎来下游需求提升和重要客户的业务突破。
公司掌握MIM工艺核心技术，为国内重要客户提供定制化MIM机构件产品，相关这类的产品有望在下半年维持较高增速。同时公司也在积极研发储备、开发试制应用于其他品类领域的MIM机构件产品，部分新产品慢慢的开始向别的客户送样导入，预计今年下半年其它MIM机构件产品将在别的客户的部分应用品类上批量化应用。
2）半导体金属散热片材料：金属散热片材料业务成为公司最具增长潜力的第二新兴业务。目前，公司已与多家国内主流的芯片设计企业、封装厂建立业务对接，数家计算机显示终端已完成工厂审核进入样品审核阶段，并已取得个别核心客户的供应商代码开始小批量出货。
3）新能源连接器：公司自主研发了应用于光伏组件的连接器和光伏接线盒产品，以及应用于储能领域的CCS集成母排。上半年新能源连接器进入批量供应阶段，并贡献近千万销售收入。
产能建设方面，公司以母公司昆山工厂和子公司东台润田为生产制造基地，推进产能规划升级。2024年下半年公司将继续推进精密机构件产能扩产计划，预计在2025年分批、分阶段完成新增年产8000万件精密机构件生产规模的扩产项目。公司积极规划布局海外制造基地建设。
长城证券预测公司2024-2026年归母纯利润是0.55/1.32/2.11亿元，2024-2026年EPS分别为0.26/0.64/1.02元，当前股价对应2024-2026年PE分别为102/42/27倍，鉴于公司传统业务发展稳定，新领域产品研制及客户开拓进展顺利，未来业绩有望实现稳定增长，维持“买入”评级。
风险提示：科学技术创新风险；市场之间的竞争加剧风险；主要原材料价格波动风险；核心技术人员流失及技术泄密风险。
